台灣集廣科技由黃文龍先生設立於2000年，專司工業界服務，尤其在半導體材料品質檢驗領域，主要服務印刷電路板以及封裝大廠。以提供高品質、可靠的檢測服務為宗旨，迅速在業界建立了良好的口碑，成為半導體品質檢驗領域的知名企業之一。通過不懈的努力和持續的創新服務，以滿足客戶日益增長的需求，並逐漸擴大節能永續服務業務範圍和客戶群。服務客戶產業別有：電路板、半導體、光電及RFID等：客戶群分佈於：美國、日本、 韓國、新加坡、台灣高科技業等各大廠：由於長期以來均秉持著真誠及優質的服務，我們所提供的服務內容，質優又可協助客戶降低成本，致頗受業界好評。