深耕半導體、攜手創永續：台灣集廣科技，與全球夥伴共築綠色未來

台灣集廣科技自 2000 年成立以來，深耕半導體載板與封測領域，我們的客戶遍布全球，包括美國、中國、日本、韓國、新加坡等地。憑藉二十餘年的專業經驗，我們不僅提供高品質的品檢代工與精密加工服務，更將企業治理轉化為永續動能。透過與全球策略夥伴的資源融合，我們致力於數位轉型與 ESG 創新服務，為客戶提供更具競爭力且環保的解決方案。