2000年公司成立，誠信服務國內外各封裝以及載板大廠數十年。設置外觀檢測之對應窗口，專業的服務人員均熟悉國內外PCB板廠、封裝等大廠的品保作業流程，在遇急迫、突發性品檢需求時，能及時調度有技術含量的人力服務。機動駐廠、隨線支援(產線及FQC)就近處理，快速且有效的完成任務，解決IC載板供應鏈的遠端人力不足之困擾。作為載板元件廠以及IC封裝廠之間的第三方人力資源單位，台灣集廣科技是您最佳的合作夥伴關係。為企業提供遠端人力，從業人員的專業涵養是確保高穩定的檢測品質與高效產能的關鍵。成員多半從事半導體終端檢測10年以上的熟手，透過完整的專才培訓計畫，定期參加內部品質教育訓練之研習及考核，培育養成專業FVI目檢團隊。
檢驗項目：
印刷電路軟硬板、BGA、FC CSP、CSP、SMT、Tray、釘架、背光模組、FPC、鋼片、散熱片、透光板、反射板以及一般外觀檢測項目等
委外承攬：
隨著國內外半導體市場供需鏈與產能快速成長的同時，代工組裝、包裝換標、重工(修)、品檢等委外需求量也有逐年增加的趨勢。2008年台灣集廣通過ISO9001品質管理系統認證，公司團隊上下一同，對品質政策、品質目標、產品、機台操作、工作環境安全衛生等都具備專業知識與技能。

專業雷射代工服務
以新一代的雷射光源作為切入的方向，在本土科技產業升級的過程中，提供雷射切割與鑽孔服務，以滿足高階加工技術的強烈需求。客製化系統設計，提供最快最有效率的材料精密加工技術。累積超過20年的雷射技術能量，並致力於開發固態紫外光微加工技術，獨特光化學分解材料技術可對任何材料進行加工，為客戶提供最佳的生產能力及產品品質。
應用：
適用於半導體製造、金屬加工、硬脆材料、紡織品和皮革製造等各種領域。

提供最有效率的金屬列印整合性專業服務，搭配專業繪圖處理軟體，並採用新一代雷射光源技術。憑藉豐富的金屬積層製造經驗，利用雷射能量熔融金屬粉末，鋪一層燒熔一層推疊成型，無需機械加工或任何模具，就能直接由數位3D檔案生成任何形狀的物體，解決傳統除料式製造加工的困難。
應用範圍：包括醫療、國防、航太等領域，重點投入產品試量產，提供鈦合金、鋁合金、不鏽鋼等金屬粉末積層列印，以及後製機加工與表面處理服務。

集廣整合半導體相關技術與策略合作夥伴的專業，發展品質優勢解決方案。我們提供精密CNC加工、表面處理、射出成型等精微加工技術的整合性服務，與上下游供應鏈合作，共同提升解決問題的能力，創造更大價值。